LLMscope: 레이저 전압 이미징을 통한 에지 AI 칩에서 LLM 자산 추출
LLM 추론 과정에서 발생하는 물리적 사이드채널 취약점을 분석하고, 레이저 전압 이미징을 사용하여 모델 자산을 추출하는 공격 기법을 제시한다. FPGA 기반 LLM 가속기에서 공격을 수행하여 타겟 자산의 완전한 복원을 보인다.
시사점 이 연구는 에지 AI 칩에서 LLM 자산을 물리적 공격으로 추출할 수 있음을 보여주어, 에지 기기의 보안 설계 시 사이드채널 공격에 대한 대비가 필요하다.